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  Oligo°BE70是一种柔性的、纯银填充、既导电又导热的用于芯片贴装的环氧粘结胶。它具有十分超卓的柔韧性，可以粘接高度不匹配的CTE资料(即氧化铝-铝、硅-铜)。经证明，它适用于陶瓷、铜或铝基板上的超大面积芯片贴装。铝合金上大面积的芯片贴装也已被证明可饱尝1000 次以上的-65°C至150°C 的热循环和冲击，而不丢失热功能或机械功能。即便在较坏的测验条件下，湿度敏感性也得到了进步。测验完成后，粘结强度康复其彻底粘结强度。